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产品规格:CH.R307(R307) 执行标准:符合GB E5515-B2 说明:CH.R307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。焊接工艺性能较佳,飞溅小,电弧稳定,脱渣容易,焊接成形美观,全位置焊接性能优良。焊接前焊件需预热至250~300℃,焊后需经680~720℃回火处理。 用途:用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬 0.5%钼(如15CrMo)低合金钢,如锅炉管道、高压容器、石油精炼设备等,也可以用来焊接30CrMnSi铸钢。 熔敷金属化学成分(%): C Mn P S Si Cr Mo 0.05-0.12 ≤0.90 ≤0. 035 ≤0.035 ≤0.60 0.80-1.50 0.40-0.65 熔敷金属力学性能(620℃×1h): 抗拉强度 (бb(Mpa) 屈服点 бs(MPa) 伸长率 δ5(%) 冲击功Akv(J) 常温 ≥540 ≥440 ≥16 ≥27 药皮含水量≤0.3%; X射线探伤要求:Ⅰ级; 参考电流(DC+): 焊条直径(mm) 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流(A) 40-70 60-90 90-120 140-180 170-210 注意事项: 1. 焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时,随供随用; 2. 焊前**对焊件清除油、锈、水份等杂质。